第420章 華騰優勢

隨著全球科技大會的結束，目前的華騰在行業之中的地位依舊是沒有發生任何的改變，甚至在整個行業之中的影響力有了進一步的提升！

畢竟這一次的珠海小廠和榮耀公司釋出的產品，在整體的產品的硬體配置上面都給了網友們非常大的驚喜。

同時在產品的特性上面也和目前市面上主流上的產品有著根本性的差距！

以玄武為核心的作業系統，在整體的體驗上面配合著華騰供應鏈體系帶給使用者們更加優秀的產品體驗！

特別是一些海外的使用者在透過使用新的產品並且使用了最新的衛星無線通訊技術之後，也真正的感受到了華騰的優勢！

同時國內的旗艦市場在今年的市場的發展之中迎來了一次翻天覆地的市場變化！

今年各家廠商所釋出的旗艦手機產品，整體的產品的體驗水平雖然說相比於以往的產品來說，並沒有太多的翻車問題！

但是由於全球供應鏈瘋狂的排斥目前的華騰體系，導致了目前的新產品在硬體配置上面相比於以往來說有了一些閹割！

同時今年的華騰的處理器晶片效能實在是太過於強悍，這也直接影響到了其他晶片的市場地位！

要知道以往的玄武9系列處理器晶片整體的效能相比於各大廠商的旗艦處理器晶片來說，整體的效能大概只提升了一代的水準！

而在以往的市場的發展過程之中，定位8系列的處理器晶片的整體效能也比目前的各大廠商的旗艦處理器晶片效能稍微的強上那麼一點點！

但是今年的玄武處理器晶片可以說是從市場的根源上面就和以往的晶片有了最為直接的差別。

在整體的體驗層面上面就做到了和其他的晶片不同的地方！

今年的玄武旗艦處理器晶片可以說是全面的瘋狂地進行了效能層面上的大規模的提升，甚至提升幅度可謂是遠遠的強於其他廠商的晶片！

今年的玄武770移動端處理器晶片的效能，整體上面的水平竟然比目前的天璣和火龍處理器晶片還要稍微的略強一些！

更不要說今年定位次旗艦的8系列的處理器晶片，在整體的效能表現方面，甚至可以說相比於其他的廠商的旗艦處理器晶片來說強了不止10%！

從目前公佈的資料來看，玄武870的效能相比於目前的其他家廠商的處理器晶片效能強了大概30%以上！

特別是在能耗比的表現上面，更加證明了玄武處理器晶片恐怖的表現能力！

連玄武870這樣的次旗艦處理器晶片都完全的競爭不過自然而然面對。玄武970這樣恐怖強大的移動端處理器晶片。

其他的廠商晶片根本沒有一戰之力！

在整體的效能方面，比不過目前的華騰半導體，在硬體配置方面也沒有任何的優點和優勢！

這讓各大廠商的旗艦產品在釋出時間不到將近半年，就開始出現了大跳水的情況，甚至這種跳水的情況還愈演愈烈！

再加上目前的部份的地方政策的補貼，讓今年的旗艦手機的價格釋出的時間不超過半年就出現了恐怖的跳水的情況！

就比如說大米公司大米手機15當初的起售價格在相對於來說比較昂貴的4499元起售！

即便有地方的補貼，價格也基本上在3800出頭！

但是在目前的這種市場的政策下，整個產品的價格基本上出現了腰斬，現在只需2700多元就能夠完全的入手！

沒錯，這2700多元包括了地方方面的政策！

但是2700多元的降價幅度相當於降價了，大概30%左右的降價！

這對於旗艦市場產品來說，可不是什麼特別好的事情！

當然其他的品牌的廠商也在產品上面出現了非常多的降價的情況，畢竟以目前的這種市場競爭來說，不降價的話根本沒有任何的優勢！

畢竟現在有部分的網友甚至願意拿出珠海小廠釋出的終端手機和榮耀數字系列去對標目前的各大廠商的旗艦！

除了產品在影像方面稍微的落後之外，在其他方面，華騰體系的產品顯然比其他廠商的旗艦還更具硬體優勢！

再加上目前的產品上面所運用的一些新的技術，就比如最新的螢幕自適應快速發光技術，就是目前華騰的一項特殊的頂尖技術！

透過進行材料方面的升級，根據目前的環境等一系列的因素，在白天的環境根據自然光的反射，最終真正的做到在日常的使用之中，以低功耗的表現來實現螢幕亮度！

當然目前的各大廠商也希望能夠用到這樣的新的技術，只可惜目前的華騰公司雖然說在技術層面上面擁有絕對的實力，但是可惜的是，目前的其他的晶片廠商的觸控ic無法對於華騰的螢幕進行使用！

即便是採用了華騰微電子的螢幕的觸控，ic在移動端處理器晶片層面上面卻無法使用這項新的技術！

最終的情況就是華騰微電子願意在自己的硬體產品上面去採用這項新的技術，但是各大廠商卻無法使用這項新的技術！

當然後續的各大廠商也想過相對應的挽回的方法！

只可惜目前的挽回的方法相對於來說需要支付大量的成本和費用。

不過各大廠商為了能夠提高產品的銷量，也願意去在產品上的基礎進行升級，同時也推出了許多帶有華騰體系的產品！

而這些產品基本上都是目前其他產品的變種模式基本上套用了一個公版架構，只不過在核心的元器件方面都是採用的華騰體系的元器件！

但是這樣的產品的元器件的變種更是得到了目前許許多多的消費者的認可，同時也改變了目前其他廠商在產品銷售方面的一些萎靡的狀況！

而大米公司在內部此時正在進行會議的探討，在透過了多年的努力之後，大米公司終於是在移動端處理器晶片上面做出了一些成績，同時相對應的移動端處理器晶片已經開始流片！

這一次的大米公司可是找到了寶積電和華騰，想要透過目前兩家廠商的技術進行晶片方面的流片，從而用這樣的方式提升移動端處理器晶片的適用性！

寶積電這一次採用的是三奈米的製成工藝整體來說，可以說是一項非常成功的技術，而華騰半導體目前在晶片領域方面的實力早已經突飛猛進！

甚至在這一次的大米公司的牛片上面，特意的向大米公司介紹了公司最新的新的技術！

Belrd超光學冷凍工藝技術！

這項技術是目前晶片領域方面最新的新技術！

要知道現如今的晶片耗電量非常之多，在晶片的生產的過程之中會產生大量的熱量，但是目前的這項新的技術能夠進一步的降低晶片在生產過程的熱量，同時能夠增加晶片的精準度！

最後生成的晶片的良品率不僅僅能夠得到大幅度的提升，同時也能夠進一步的使晶片的效能在釋放的過程之中，功耗的控制更加的優秀！

而隨著目前的晶片的流片結束，之後兩顆晶片的流片終於是出現在了眾人的眼中！

大米公司將這兩個晶片的名稱分別命名為澎湃O1和O1S！

在透過相對應的測試之後，發現澎湃O1的整體的效能表現略遜於目前的火龍處理器晶片以及天璣處理器晶片！

整體的跑分成績也只有2.7萬分！

雖然說對比目前的其他廠商的旗艦處理器晶片稍微的差一點，但是放在目前的行業之中也算作是一顆相對比較優秀的移動端處理器晶片！

但是在透過測試之後發現這個移動端處理器晶片在效能完全釋放的時候，整體的總功耗水平直接來到了21.8W！

當然目前的大多數的手機整體的效能釋放會做到相對應的穩定，而降低晶片的頻率！

當然，目前的大米公司卻將整個注意力全部的放在了由華騰半導體進行代工的澎湃O1S！

兩者的晶片從架構到整體的設計基本上都是一模一樣，但是在頻率方面兩者之間還是做出了一些差異化的設計！

S系列的超大核心的頻率相比於目前的普通版本來說的頻率直接增加了0.3Ghz，其他的核心的頻率則是上升了0.1Ghz！

GPU則是在整體的頻率上面提升了大概20%的頻率！

這讓這顆採用新工藝所設計出來的移動端的處理器晶片的整體。的效能表現提升非常巨大，甚至在跑分成績上面直接來到了327萬分的成績！

並且目前的整體的測試結果來看，這一次由華騰半導體代工的處理器晶片在效能全開的頻率之下，整體的功耗表現也只有總功耗18.7W！

在同等頻率和同等效能之下，目前的整個移動端的處理器晶片的整體的能耗比可謂是提升了35%！

可以說目前的華騰所採用的新的最新的代工技術相比於其他的廠商來說，簡直是強大到了極致，甚至可以說是真正的做到了滿足使用者的需求方面的水準！

當然目前大米公司的內部也在思考是否是需要去採用目前的新技術，畢竟這一次所使用的新技術的整體的成本相對來說要高很多？