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第22章 為了明年開始預熱

“屏下攝像頭技術!”

陳通接下來並沒有詳細的當著在場各大廠商代表繼續介紹。

畢竟前面介紹的全面屏基本上都是外觀方面的介紹,就算公司去申請專利也只能去申請外觀專利。

而外觀專利和技術專利還是有所差別。

外觀專利相比於技術專利,只需要外觀的六維圖便可以進行專利申請。

這種外觀專利申請難度相對較低,需要準備的內容也不要特別多,並且稽覈難度也非常之低。

也正因如此外觀專利在遭受到侵權之後,其審查的時間相對來說要長上許多,並且侵權方也可以透過修改一小部分外觀的方式來逃避審查。

外觀侵權的判定比較複雜,並沒有固定標準來確定是否侵權。

這類侵權所需要花費的時間特別長,同時成功的機率也非常之低,這也導致科技數碼行業之中外觀專利的含金量並不高。

接下來介紹的屏下全面屏之中含有的技術含量非常之高,其中涉及了許多螢幕上面的技術。

而現在公司的整體技術水平,雖然說知道研發的發展方向,但是現在還無法將技術研發出來。

陳通為了防止自家提供的技術理念被其他家提前研發出來,搶先申請技術專利,並沒有特意的將屏下全面屏介紹給各大廠商的代表。

舞臺上的動畫已經結束,在場的各大代表們也從震驚之中回過神來。

在動畫開始的前幾分鐘,各大廠商代表對於華騰微電子這場戰略釋出會不屑一顧。

但是隨著陳通將全面屏的概念以及全面屏未來的發展方向逐一的呈現在了眾多廠商代表的面前的時候。

一切對於華騰微電子的成見早已消失不見。

“這將會是手機行業發展史中最為重要的一場戰略釋出會!”

臺下菊廠代表也不免的對於全面屏的概念發出了一陣驚歎和讚美。

其他的廠商代表也紛紛的點頭認可,甚至有部分廠商代表也開始偷偷的全面屏的訊息悄悄的發回了公司。

“全面屏概念”正式提出之後,將會真正的改寫整個手機行業的發展。

而作為這個新概念的提出者的華騰微電子,也將會在整個手機科技發展史上留下濃墨重彩的一筆。

“你好陳董,我有一個問題想問,我們能清楚地看到手機的全面屏的形式,最為重要的一點就是取消了三大按鍵!”

“全面屏該用什麼樣的方式代替三大按鍵的功能?”

大米公司代表此時也舉手提出了自己心中的疑問。

華騰微電子所提出的全面屏概念以及未來螢幕外觀形勢的展現,都給在場的眾人帶來了震撼。

但是隨著眾人冷靜下來之後,也發現了許多讓他們心中疑惑的問題。

手機的三大金剛劍一直以來存在於手機之上,成為了目前手機不可或缺的功能按鍵。

而想要實現手機正面的螢幕屏佔比,就必須要讓原有的螢幕下的按鍵消失。

但是當手機的按鍵消失之時,全面屏該用什麼樣的方式讓三大按鍵的功能重新的展現在手機上面。

陳通看著在場眾人那帶著探究的目光緩緩開口說道:“面對這個問題,我有兩種解決方式!”

兩種解決方式!

聽到陳通的回答,在場的眾人瞬間提起了興趣,目光炯炯有神的盯著陳通。

“第一種方式,虛擬按鍵!”

隨著陳通的仔細講解,很快螢幕上便出現了手機桌面的操作畫面。

只見原有的手機下面出現了三個透明圖案,仔細一看就是手機的三大按鍵的形狀。

透過手機螢幕觸控的方式來模擬三大按鍵進行操作。

各大廠商的代表看著第一種操作並沒有太多的表情變化。

雖然說這樣的方式能夠解決手機全面屏取消三大按鍵的問題,但是手機螢幕下面突然出現了這三個按鍵,看起來倒是有一點點的彆扭。

就在廠商們覺得第一種方式沒有新意之時,陳通直接帶來了第二種解決方式。

“全面屏手勢!”

“小白條!”

陳通直接將後來的手機的操作手勢全部的展現給了在場的眾多廠商。

甚至連後續各大廠商在手機全面屏上面運用的小白條,也首次的在眾多廠商代表面前展現。

手機接觸螢幕的邊緣向內滑,退出或者返回上一介面。

手機觸控螢幕的底部向上滑則是退出當前使用的手機應用,直接返回到手機的桌面。

而手機觸控螢幕底部上滑並且停頓則是進入到手機的後臺。

這一系列的手勢操作帶給在場各大廠商的震撼比全面屏形式的出現還要更多一些。

其中小白條向左右滑則是應用切換,更是給了廠商代表無限的想象。

在場的眾多廠商代表都是明白人,看著小白條那如此絲滑的左右切換應用,都差不多意識到了小白條能夠相容更多操作的可能性。

“這是一種全新的互動方式,也將會成為未來主流的手機操作的互動方式!”

“當然這種互動方式需要手機的底層系統進行修改,同時也需要更多的硬體適配……”

陳通一開始從手機的新互動方式逐步的慢慢的轉移到了自己公司的產品上面來。

全面屏想要真正的實現,不僅僅需要手機廠商在系統層面進行專門的修改,同時也需要手機的硬體廠商進行相應的配合。

手機軟硬體相容適配,才能夠真正的實現手機全面屏的發展。

“而我們公司將會在明年的六月份之後正式的推出新款相容全面屏操作的新螢幕……”

在介紹完了全面屏之後,陳通順水推舟的開始了公司明年新產品的預熱。

明年的四月份,公司的研發團隊便能夠將新一個等級的螢幕面板技術研發出來。

同時公司的晶片設計團隊也基本上能夠在四月份之前將晶片設計出來。

而公司從明年開始將會逐步的生產試配全面屏的螢幕,將會在螢幕的比例上面進行一系列的修改。

同時公司所生產出的觸控晶片配合著現有的螢幕,能夠更加完美地實現軟硬體相容的全面屏普及。

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